題名: Application of Artificial and Recurrent Neural Network on the Steady-State and Transient Thermal Finite Element Modeling for Thermal Responses in Power Electronic Packaging
作者: 袁長安
作者群: C. Yuan、C.-C. Lee、H.-S. Tseng、K.-N. Chiang、Jin-Huan
系所/單位: 機械與電腦輔助工程學系
期刊名/會議名稱: the 43rd Conference on Theoretical and Applied Mechanics
會議地點 : Feng Chia University
會議舉行國家 : Taiwan
日期: 11-29-19
會議資料 : 摘要集
學年度: 108
分類:會議論文

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