| 題名: | Application of Artificial and Recurrent Neural Network on the Steady-State and Transient Thermal Finite Element Modeling for Thermal Responses in Power Electronic Packaging |
| 作者: | 黃錦煌 |
| 作者群: | C. Yuan、C.-C. Lee、H.-S. Tseng、K.-N. Chiang、Jin-Huan |
| 系所/單位: | 機械與電腦輔助工程學系 |
| 期刊名/會議名稱: | the 43rd Conference on Theoretical and Applied Mechanics |
| 會議地點 : | Feng Chia University |
| 會議舉行國家 : | Taiwan |
| 日期: | 11-29-19 |
| 會議資料 : | 摘要集 |
| 學年度: | 108 |
| 分類: | 會議論文 |
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| C108312CE040010_001.pdf Restricted Access | 1.21 MB | Adobe PDF | 檢視/開啟 |
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