完整後設資料紀錄
| DC 欄位 | 值 | 語言 |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 鄭仙志 | |
| dc.contributor.other | L.-C. Tai、Y.-C. Liu、H.-C. Cheng* | |
| dc.date | 108 | |
| dc.date.accessioned | 2020-06-15T03:15:31Z | - |
| dc.date.available | 2020-06-15T03:15:31Z | - |
| dc.date.issued | 11-13-19 | |
| dc.identifier.uri | http://dspace.fcu.edu.tw/handle/2376/1355 | - |
| dc.relation.ispartofseries | EMAP2019 | |
| dc.relation.isversionof | 無 | |
| dc.title | Process-induced Warpage Characterization of Flip Chip Package on Packaging | |
| dc.contributor.department | 航太與系統工程學系 | |
| dc.identifier.AccessionNumber | 0028 | |
| teacher.country | South Korea | |
| teacher.location | Hotel Aqua Palace | |
| teacher.media | CD | |
| teacher.international | 國際性 | |
| teacher.type | 會議論文 | |
| 分類: | 會議論文 | |
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