題名: Study on the Acoustic Characteristics of Headphone with the ECM Simulation and Reverse Engineering
作者: 劉育成
作者群: H.W. Chen、S.G. Li、Shuchien Wu、Y.C. Liu,
系所/單位: 精密系統設計學士學位學程
期刊名/會議名稱: 2019 international Conference on Modeling, Simulation Optimization and Numerical Techniques (SMONT2019)
會議地點 : Shenzhen MeiJing Hotel
會議舉行國家 : China
日期: 02-27-19
會議資料 : CD
學年度: 107
分類:會議論文

文件中的檔案:
檔案 大小格式 
C107312CE260014_001.pdf
  Restricted Access
520.26 kBAdobe PDF檢視/開啟


在 DSpace 系統中的文件,除了特別指名其著作權條款之外,均受到著作權保護,並且保留所有的權利。