題名: 扇出型晶圓級構裝於模壓製程之晶片偏移討論
作者: 鄭仙志
作者群: H.-C. Cheng*、C.-H. Chung、W.-H. Chen
系所/單位: 航太與系統工程學系
期刊名/會議名稱: 臺灣力學學會年會暨第四十三屆全國力學會議電子封裝力學論壇
會議地點 : 逢甲大學
會議舉行國家 : 臺灣
日期: 11-29-19
會議資料 : CD
學年度: 108
分類:會議論文

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