完整後設資料紀錄
| DC 欄位 | 值 | 語言 |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 鄭仙志 | |
| dc.contributor.other | H.-C. Cheng*、Y.-C. Liu、Z.-D. Wu | |
| dc.date | 108 | |
| dc.date.accessioned | 2020-06-15T03:15:56Z | - |
| dc.date.available | 2020-06-15T03:15:56Z | - |
| dc.date.issued | 10-23-19 | |
| dc.identifier.uri | http://dspace.fcu.edu.tw/handle/2376/1510 | - |
| dc.relation.ispartofseries | IMPACT2019 | |
| dc.relation.isversionof | 無 | |
| dc.title | Viscoelastic Effects on Process-induced Warpage of Fan-out Wafer-level Package during Molding Process | |
| dc.contributor.department | 航太與系統工程學系 | |
| dc.identifier.AccessionNumber | 0009 | |
| teacher.country | Taiwan | |
| teacher.location | Nangang Exhibitiion Hall | |
| teacher.media | CD | |
| teacher.international | 國際性 | |
| teacher.type | 會議論文 | |
| 分類: | 會議論文 | |
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