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dc.contributor.author吳則慶
dc.contributor.author洪至平
dc.contributor.author黃泓熙
dc.contributor.author洪晧榮
dc.date101學年度第二學期
dc.date.accessioned2013-09-30T01:50:43Z
dc.date.accessioned2020-07-30T08:10:21Z-
dc.date.available2013-09-30T01:50:43Z
dc.date.available2020-07-30T08:10:21Z-
dc.date.issued2013-09-30T01:50:43Z
dc.date.submitted2013-09-29
dc.identifier.otherD9871410、D9871569、D9871674、D9871303
dc.identifier.urihttp://dspace.fcu.edu.tw/handle/2377/31376-
dc.description.abstract本專題旨在針對分別具有以臭氧水氧化技術形成砷化鋁鎵/砷化銦鎵金屬-氧化物-半導體閘極結構及傳統式蕭特基閘極結構之擬晶性高電子遷移率電晶體,進行基本特性分析及高頻元件模型參數萃取比較解析與討論,並期改善元件操作在高電壓、高電場下所造成之漏電流現象,且更進一步研擬出高精準、富含物理意義之RF元件模型。 由於InGaAs通道具有低有效質量、高電子遷移率與高驅動電流之優點,因此近年來常以AlGaAs/InGaAs作為高電子遷移率電晶體(HEMTs)之異質結構材質的基礎,惟因為高銦成分InGaAs通道常伴隨較低的碰撞游離臨界電場(impact ionization threshold field)特性,所以在高電場元件操作中,InGaAs通道易因載子碰撞游離現象產生紐結效應(kink effect),致使元件產生高閘極漏電流而影響元件特性。為期能有效抑制閘極漏電流,已有許多閘極絕緣技術相繼提出,其中,具有金屬-氧化物-半導體閘極結構之化合物半導體高電子遷移率電晶體的研發技術尤成為近年來國際產學研界之高度研究焦點。因此,本專題研擬藉由Microwave Office電腦輔助設計(CAD)軟體,及經由矩陣運算逐步萃取外質與本質之小訊號元件參數,分別對於具有以臭氧水氧化技術形成砷化鋁鎵/砷化銦鎵金屬-氧化物-半導體閘極結構及傳統式蕭特基閘極結構之擬晶性高電子遷移率電晶體,建構出完整的RF元件模型;並比對元件基本結構差異,針對每一小訊號元件參數,詳細探討其重要物理意義,而所研擬出之高頻元件模型與參數萃取平台亦可直接提供MMIC 設計技術之產業應用。
dc.description.abstractThis work compares fundamental device performance of Al0.24Ga0.76As/In0.2Ga0.8As metal-oxide-semiconductor high electron mobility transistor (MOS-HEMT) by using ozone water technique with respect to an unpassivated conventional device. We’ve successfully established high-frequency device models by using the Microwave Office CAD tool based on the "Cold-FET" theory. Four S-parameter sets have been precisely extracted at the same time to establish the highly accurate and physically meaningful high-frequency model. The results are promisingly useful for the RFIC design technologies.
dc.description.tableofcontents摘要 i 第 1 章 序論 1 第 2 章 高電子遷移率電晶體基本工作原理及模型 4 2-1 高電子遷移率電晶體結構 5 2-2 小訊號元件模型 9 2-2-1 寄生電感 ( Ls, Lg, Ld ) 10 2-2-2 寄生電阻 ( Rs, Rg, Rd ) 10 2-2-3 襯墊電容 ( Cpd, Cpg ) 11 2-2-4 本質電容 ( Cgs, Cgd, Cds ) 11 2-2-5 轉導 ( gm ) 12 2-2-6 輸出電阻 ( Rds ) 13 2-2-7 轉導延遲 ( τ ) 13 2-2-8 充電電阻 ( Ri ) 14 第 3 章 高頻參數萃取 15 3-1 介紹 15 3-1-1 晶圓量測 15 3-1-2 參數量測與模型建立 17 3-1-3 S參數量測法 17 3-2 各種偏壓條件下模型之方程式化 19 3-3 本質元件參數萃取 20 3-4 外質元件參數萃取 25 3-4-1 HEMT 在夾止區的簡化模型 25 3-4-2 襯墊電容 26 3-4-3 外質電感及電阻 27 第 4 章 實驗結果與討論 28 4-1 基本直流特性 28 4-1-1 電流-電壓特性 28 4-1-2 外部轉導特性 29 4-1-3 閘-汲極兩端電流-電壓特性 30 4-2 射頻特性 32 4-3 元件模擬分析 34 4-3-1 傳統HEMT高頻模型建立 34 4-3-2 MOS-HEMT高頻模型建立 38 4-3-3 討論分析 41 第 5 章 結論 45 參考文獻 47
dc.format.extent92p.
dc.language.isozh
dc.rightsopenbrowse
dc.subject高電子遷移率電晶體
dc.subject參數萃取
dc.subject小訊號模型
dc.subjectCold-FET
dc.subjecthigh-frequency model
dc.subjectpHEMT
dc.subjectS-parameter
dc.title具有不同閘極結構化合物半導體高電子遷移率電晶體之高頻參數萃取與元件模型解析
dc.title.alternativeParametric Extraction and High-Frequency Device Model Build-Up for pHEMTs with Different Gate Structure
dc.typeUndergraReport
dc.description.course微波元件
dc.contributor.department電子工程學系, 資訊電機學院
dc.description.instructor李景松
dc.description.programme電子工程學系, 資訊電機學院
分類:資電101學年度

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