完整後設資料紀錄
DC 欄位 | 值 | 語言 |
---|---|---|
dc.contributor.author | 林昭俊 | |
dc.date | 94學年度第一學期 | |
dc.date.accessioned | 2009-06-03T03:19:34Z | |
dc.date.accessioned | 2020-05-22T08:32:03Z | - |
dc.date.available | 2009-06-03T03:19:34Z | |
dc.date.available | 2020-05-22T08:32:03Z | - |
dc.date.issued | 2006-04-18T16:58:43Z | |
dc.date.submitted | 2006-04-18 | |
dc.identifier.other | M9409402 | |
dc.identifier.uri | http://dspace.lib.fcu.edu.tw/handle/2377/507 | - |
dc.description.abstract | 根據市場調查機構Strategy Analytics統計,去年(2004)照相手機全球銷售量達2.57億支,年成長率為200%.Strategy Analytics表示,2003年照相機全球出貨量僅8400萬支,照相手機市場佔有率也從2003年的16%、提高至去年(2004)的38%相當於每三支手機,就有一支內建照相手機2005年全球手機需求將增至7.5億支,照相手機估計市場需求約3 億支從照相手機的領導廠商來看,全球手機龍頭大廠諾基亞在照相手機佔有率中,以18%拿下第一,摩托羅拉以佔有率17%居次,至於以推出高階手機為主的三星,佔有率則以13%居第三,前三大廠在照相手機的市場佔有率相接近,前三大廠商合計之照相手機市場佔有率近50%,,將成最具潛力市場。而在手機相機模組(cmos image sensor module)中影響品質最重要就是CMOS Image sensor bumping的平行度,在需求暴增狀況下,如何在最快速狀況下測試,及降低測試成本,視為目前最重要之課題,本論文即探討利用常用光 學系統自準直儀,研發出新的測試系統,使現場能快速測試,及降低測試成本。 | |
dc.format.extent | 10p. | |
dc.format.extent | 260825 bytes | |
dc.format.mimetype | application/pdf | |
dc.language.iso | zh | |
dc.rights | openbrowse | |
dc.subject | 手機相機模組 | |
dc.subject | CMOS Image sensor | |
dc.subject | 平行度 | |
dc.subject | 自準直儀 | |
dc.subject | parallel degree | |
dc.subject | autocollimator | |
dc.title | 應用於CMOS image sensor bumping新檢驗方法 | |
dc.title.alternative | Apply to CMOS Image sensor Bumping new method of inspection | |
dc.type | gradreport | |
dc.description.course | 光電子學 | |
dc.contributor.department | 資訊電機學院碩士專班電通組 | |
dc.description.instructor | 陳德請 | |
dc.description.programme | 電機工程研究所光電組,資訊電機學院 | |
分類: | 資電094學年度 |
文件中的檔案:
檔案 | 描述 | 大小 | 格式 | |
---|---|---|---|---|
M9409402200501.pdf | 254.71 kB | Adobe PDF | 檢視/開啟 |
在 DSpace 系統中的文件,除了特別指名其著作權條款之外,均受到著作權保護,並且保留所有的權利。