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dc.contributor.author劉衍昌
dc.contributor.author薛惟仁
dc.date95學年度第一學期
dc.date.accessioned2009-08-23T05:53:12Z
dc.date.accessioned2020-05-22T08:32:21Z-
dc.date.available2009-08-23T05:53:12Z
dc.date.available2020-05-22T08:32:21Z-
dc.date.issued2007-03-30T07:16:24Z
dc.date.submitted2007-03-29
dc.identifier.otherD9230259
dc.identifier.urihttp://dspace.lib.fcu.edu.tw/handle/2377/556-
dc.description.abstract雙擴散金氧半電晶體部分則應用Reduce Surface Field(簡稱RESURF 原理)來增進電晶體耐壓的能力, 並針對元件的終端結構利用場板( field plate) 的方法來改善元件終端的電場分佈。也討論了p-body邊界長度越靠近氧化層的鳥嘴結構,則電晶體的崩潰電壓也就越高。磊晶層厚度也是影響崩潰電壓因素之ㄧ,太厚磊晶層反而會導致提早崩潰,使氧化層沒有完全發揮到耐壓特性。
dc.format.extent73p.
dc.format.extent3764502 bytes
dc.format.mimetypeapplication/pdf
dc.language.isozh
dc.rightsopenbrowse
dc.subject水平雙擴散電晶體
dc.subject場版定理
dc.subjectRESURF 原理
dc.subjectSOI解構
dc.title水平雙擴散電晶體之SOI結構模擬分析
dc.typeUndergraReport
dc.description.course化合物半導體
dc.contributor.department電子工程學系,資訊電機學院
dc.description.instructor李景松
dc.description.programme電子工程學系,資訊電機學院
分類:資電095學年度

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