| 題名: | Process-induced Warpage Characterization of Flip Chip Package on Packaging |
| 作者: | 鄭仙志 |
| 作者群: | L.-C. Tai、Y.-C. Liu、H.-C. Cheng* |
| 系所/單位: | 航太與系統工程學系 |
| 期刊名/會議名稱: | EMAP2019 |
| 會議地點 : | Hotel Aqua Palace |
| 會議舉行國家 : | South Korea |
| 日期: | 11-13-19 |
| 會議資料 : | CD |
| 學年度: | 108 |
| 分類: | 會議論文 |
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