| 題名: | Viscoelastic Effects on Process-induced Warpage of Fan-out Wafer-level Package during Molding Process |
| 作者: | 鄭仙志 |
| 作者群: | H.-C. Cheng*、Y.-C. Liu、Z.-D. Wu |
| 系所/單位: | 航太與系統工程學系 |
| 期刊名/會議名稱: | IMPACT2019 |
| 會議地點 : | Nangang Exhibitiion Hall |
| 會議舉行國家 : | Taiwan |
| 日期: | 10-23-19 |
| 會議資料 : | CD |
| 學年度: | 108 |
| 分類: | 會議論文 |
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