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dc.contributor.author劉俊宏
dc.date98學年度第一學期
dc.date.accessioned2010-01-25T14:15:34Z
dc.date.accessioned2020-05-29T08:37:01Z-
dc.date.available2010-01-25T14:15:34Z
dc.date.available2020-05-29T08:37:01Z-
dc.date.issued2010-01-25T14:15:34Z
dc.date.submitted2010-01-25
dc.identifier.otherD9572711
dc.identifier.urihttp://dspace.fcu.edu.tw/handle/2377/727-
dc.description.abstract複晶矽薄膜電晶體因為擁有較高的場效應遷移率與驅動電流,在許多方面像主動式液晶顯示器、太陽能電池、記憶元件等的發展已經受到矚目。然而,傳統的複晶矽薄膜電晶體其特性已經不能夠滿足市場所需要的速度與驅動電流。 許多已發表的論文中得知藉由使用汲源極增厚使得結構有厚的汲/源極,由於汲/源極的面積增加而分散電場,這樣能有效的分散水平電場強度,使電場隨之降低,因而降低了漏電流,也能有效的提供元件有較高的開關電流比。 在本實驗中,我們抱持著懷疑的態度,去探討汲源極增厚,對電場的影響。我們可以從實驗結果中得知,汲源極增厚不一定能降低電場,而是因為汲極結構的不同,而造成電場不同的下降原因。本實驗將會推論出,不同汲源極增厚結構降電場的主要原因。
dc.description.tableofcontents英 文 摘 要 i 中文摘要 ii 目 次 iii 圖 目 錄 iv 表目錄 v 第一章 緒論 1 1-1薄膜電晶體簡介 1 1-2複晶矽薄膜電晶體的關鍵製造技術 5 1-3不理想效應 9 1-3.1漏電流(Leakage Current) 10 1-3.2扭結效應(Kink Effect) 13 1-3.3熱載子效應(Hot Carrier Effect) 15 1-4薄膜電晶體之基本結構 18 第二章 實驗設計 23 2-1 RSD 23 2-2 Bottom結構 23 2-3 TOP結構 24 2-4製成步驟 25 2-4.1Bottom製成步驟 25 2-4.2 Top製程步驟 27 2-4.3 邊緣增厚Oxide製程步驟 29 第三章 實驗結果與討論 32 3-1 前言 32 3-2 Bottom結構與傳統薄膜電晶體之RSD探討 32 3-2.1 接面深度探討 33 3-2.2 改變離子佈植能量 35 3-2.3 Bottom往源極增加寬度比較 37 3-3 Top結構與薄膜電晶體之RSD探討 38 3-3.1單純增厚邊緣Oxide結構 39 3-3.2 改變離子佈植能量 41 第四章 結論 43 參考文獻 44
dc.format.extent52p.
dc.language.isozh
dc.rightsopenbrowse
dc.subject薄膜電晶體
dc.subject通道與汲極接面深度
dc.subject抬升式汲源極
dc.title薄膜電晶體汲極結構設計對電場之影響
dc.title.alternativeThe Effect of the Drain Structure Design of the Poly-silicon TFT on the Electric Field
dc.typeUndergracase
dc.description.course專題研究(一)
dc.contributor.department電子工程學系, 資訊電機學院
dc.description.instructor簡鳳佐
dc.description.programme電子工程學系, 資訊電機學院
分類:資電098學年度

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