Skip navigation
首頁
查詢/瀏覽
資料類型
瀏覽文件透過:
日期
作者
題名
關鍵字
幫助
我的 DSpace
接受 E-mail 通知
編輯個人資料
逢甲大學校園典藏知識庫
Feng Chia University Institutional Repository
搜尋
搜尋:
整個系統
1. 教師著作
會議論文
for
目前的篩選器:
標題
作者
關鍵字
日期
Has File(s)
???jsp.search.filter.original_bundle_filenames???
???jsp.search.filter.original_bundle_descriptions???
等於
包含
ID
不等於
不包含
非 ID
開始新的搜尋
新增篩選器:
使用篩選器讓結果更精確。
標題
作者
關鍵字
日期
Has File(s)
???jsp.search.filter.original_bundle_filenames???
???jsp.search.filter.original_bundle_descriptions???
等於
包含
ID
不等於
不包含
非 ID
第 1 到 5 筆結果,共 5 筆。
上一頁
1
下一頁
符合的文件:
題名
作者
日期
Process-induced Warpage Characterization of Flip Chip Package on Packaging
鄭仙志
11-13-19
Viscoelastic Effects on Process-induced Warpage of Fan-out Wafer-level Package during Molding Process
鄭仙志
10-23-19
扇出型晶圓級構裝於模壓製程之晶片偏移討論
鄭仙志
11-29-19
Theoretical and Experimental Prediction of Switching Loss of Power MOSFET
鄭仙志
10-23-19
Characterization of Thermal-Electric Performance of Silicon Power MOSFET Inverter Using Coupled Field Analysis
鄭仙志
04-17-19
探索
提供全文
5
false